硅微粉的性能、用途及深加工
硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。
硅微粉的性能
硅微粉除了具备热膨胀系数低、介电性能优异、导热系数高、悬浮性能好等优良性能以外，同时还具备以下性能：
（1）具有良好的绝缘性：由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
（2）能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。
（3）抗腐蚀性：硅微粉不易与其它物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。
（4）颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象；可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。
（5）经硅烷偶联剂处理的硅微粉，对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，无结团现象。
（6）硅微粉作为填充料，加进有机树脂中，不但提高了固化物的各项性能，同时也降低了产品成本。
硅微粉的分类
1、根据不同制作工艺而生产的硅微粉其品质也不相同，按生产工艺的不同可以划分为：熔融硅微粉、结晶硅微粉、活性硅微粉、方石英硅微粉共四种。
熔融硅微粉：是选取优质天然石英为原料，经过独特的处理工艺加工形成的粉体。天然石英在经过高温处理后，它的分子结构排列从有序排列转变为无序排列。其颜色白、纯度也较高。与此同时还具备以下特性：具有极低的线性膨胀系数；具有良好的电磁辐射性能以及耐化学腐蚀和稳定的化学特性；具有合理有序且可控的粒度分布。结晶硅微粉：是选用高品位天然石英为原料，经过独特的无铁研磨工艺来生产加工制成的，其颜色白、质纯。由于此项工艺成熟，所以具有稳定的物理、化学特性以及合理、可控的粒度分布。结晶硅微粉又可以划分为高纯度的结晶硅微粉、电子级的结晶硅微粉和一般填料级的结晶硅微粉。
活性硅微粉：是经过其独特的工艺流程，选用硅烷等材料来对硅微粉颗粒进行表面改性处理，从而增强了硅微粉的憎水性能、提高了混合料以及填充系统的机械和化学特性。由于它所具有的这些性能，所以被广泛应用到国防科技和电子等领域。
方石英硅微粉：是选取优质的天然石英为原料，通过高温煅烧之后而获得的高纯度硅石，通过急冷从而改变它的晶体结构，再进行粉碎制成的硅微粉，它的主晶相是方石英。由于它的化学性质稳定，具有合理有序、可控的粒度分布，因此被广泛应用到陶瓷釉料、橡胶填料等领域。
2、从形貌上可分为：角形硅微粉和球形硅微粉。
3、高技术硅微粉可分为：超细硅微粉、球形硅微粉、高纯硅微粉。超细硅微粉：是以高纯天然石英为原料，经人工精选、清洗提纯，再经超细研磨和分级技术，制造出SiO2粉体系列产品。采用了先进的分级技术达到了超细的颗粒直径和均匀的分布特点，细度可达8000目，使其更具有补强性和加工流动性。
球形硅微粉：由于其流动性好，表面积小，堆积密度高，填充量可达到较高的填充量，与树脂搅拌成膜均匀。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装。球形硅微粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率较高，且运输和使用过程中不容易产生机械损伤。
高纯硅微粉：一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其高档产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。
应用于集成电路覆铜板的硅微粉可分为：结晶型硅微粉、熔融型（无定型）硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个品种。
硅微粉的应用
（1）涂料
在涂料行业中，硅微粉的粒度、白度、硬度、悬浮性、分散性、吸油率低、电阻率高等特性均能提高涂料的抗腐蚀性、耐磨性、绝缘性、耐高温性能。用于涂料中的硅微粉，由于具有良好的稳定性，一直在涂料填料中扮演重要的角色。特别对外墙涂料来说，SiO2原料对耐候性起着举足轻重的作用。
（2）塑料
硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯(PVC)地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、电绝缘材料等产品中。填充硅微粉的聚氯乙烯地板砖可增强制品的耐磨性，在PVC地板中，细度320目的石英粉，填充量为160～180份时制得的地板完全符合GB4085-83标准的要求，地板表面光滑度好，耐刻划度好。在PVC耐酸板管中，400目石英粉的填充量为10%～15%时，与其它填充料比，粘度低，流动性好，改善了加工性能，有利于制品的挤出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有显著提高。比表面积大(600目以上)和活性高的硅微粉填充聚乙烯(PE)农用薄膜能改善制品的物理化学性能和光学性能，填充聚丙烯可改善制品的力学性能。
（3）电工、电子
电工级硅微粉主要用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。电子级硅微粉主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。
硅微粉的原料及加工
原料包括：水晶、半透明及乳白色脉石英、变质石英岩、沉积石英砂岩、海相沉积石英砂、河湖相沉积石英砂、粉石英、熔炼石英。
（1）硅微粉原料的选矿提纯
选矿提纯一般是将杂质含量较高的硅质原料经过破碎、筛分、磨矿，使二氧化硅与杂质充分解离，经过磁选、浮选除去杂质；再用酸洗方法，使杂质进一步降低，然后用清水洗去酸液，再用去离子水洗去颗粒表面吸附的残余杂质离子，使原料达到或高于硅微粉的化学指标；干燥后成为加工硅微粉的原材料。
（2）熔炼石英生产工艺
先将硅质原料破碎到10~20mm的小块料，采用堆积酸浸法，除去表面杂质，再用清水洗净后干燥。将清洁、干燥的小块料投入熔炼石英炉中，接通硅碳棒电源；经过高温（1800~2000℃）熔炼约10h后，出炉急冷破碎，经手选，再经纯化酸洗、脱酸、去离子水清洗，干燥后成为无定形硅微粉的原材料。值得注意的是硅质原料中如果含有较高的液体或气体包裹体，则不宜用来作为熔炼石英的原料。